7月19日，武汉芯致技术集团有限公司（以下简称“武汉芯致”）与河北省石家庄市无极县人民政府在湖北省葛店经济开发区举行投资签约仪式。

　　武汉芯致官方消息显示，双方就共同合资在无极县经济开发区建设芯致半导体产业基地达成合作。芯致半导体产业基地规划占地80亩，计划总投资5.1亿元，分别由武汉芯致、河北协昌投资集团、无极县经济开发区半导体产业基金共同投资。建设完成后，年产值可达10亿元以上，主要覆盖京津冀地区客户。

　　此外，武汉芯致半导体有限公司系央企参股在葛店经济技术开发区辖区内投资兴办的半导体精密装备及零部件研发生产基地项目，主要进行集成电路、液晶显示、光电子、半导体产业精密装备及零部件的研发、生产及再生服务。项目总投资超5亿元，建筑面积共计约60000多平方米。本项目建成达产后，年产值可达10亿元以上。(校对/韩秀荣)

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　　新基建时代下，Socionext专“

　　12月10日-11日，在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）上，Socionext中国市场总监郝冬艳女士受邀发表了《新基建时代，SoC助力5G网络部署》的主题演讲，全面介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验。 商用提速撬动万亿级市场自2018年中央经济工作会议首次提出“新基建”这一概念，中央及地方政府便不断出台相关政策推进发展，特别是在当前错综复杂的全球环境、疫情冲击以及产业升级转型面临挑战的大背景下，新基建被赋予了厚望。其中，5G作为新基建的重要组成，将全面加速赋能千行百业数字化和智能化转型。根据

　　志助推5G加速发展 /

　　昨天，又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集资金6.71亿元，计划用于多个产品研发升级项目，最终因证监会委员对博通集成的财务数据需要做更多了解，而不得不中止。博通集成是一家总部位于上海的芯片设计企业，曾推出全球首颗ETC芯片，产品包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等；博通集成的客户包括金溢科技（ETC设备）、雷柏科技（无线键盘、鼠标）、大疆科技（无人机）、LG、夏普、飞利浦等。博通集成2017年9月向证监会提交了招股说明书，希望通过IPO来实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。与此同时，当前智能终端产品、卫星定位终端产品均处于较为

　　中国经济网深圳11月5日讯 深交所上市公司同方国芯电子股份有限公司（同方国芯 002049）今日发布公告称，董事长陆致成先生因年龄原因退休，辞去公司第五届董事会董事、董事长以及董事会战略委员会委员、薪酬与考核委员会委员职务。辞职后不再担任公司任何职务。同日，董事、总裁赵维健先生因工作原因，辞去公司第五届董事会董事及公司总裁职务，不再担任公司董事会战略委员会委员、提名委员会委员、薪酬与考核委员会委员职务。 据中国经济网上市公司人事资料库显示，陆致成：中国国籍，1948年8月出生，公司董事长，研究员。1989年至今，历任北京清华人工环境工程公司总经理，同方股份有限公司董事、副董事长兼总裁、董事长。现任同方股份有限公司董

　　“3D NAND”项目获业内权威专家一致认可

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